La pasta térmica HY410 es una solución profesional diseñada para optimizar la transferencia de calor entre procesadores, chips y disipadores, garantizando un rendimiento estable y reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento. Perfecta para PC, laptops, consolas, módulos de potencia y equipos electrónicos que requieren una disipación eficiente.

Cantidad: 10 g
Conductividad térmica: > 1.42 W/m·K
Temperatura de funcionamiento: -50 ºC a 240 ºC
Alta conductividad para máxima transferencia de calor
Fácil de aplicar gracias a su textura suave y uniforme
Compatible con CPU Intel y AMD, GPU, transistores de potencia y LEDs de alta potencia
Prolonga la vida útil de los componentes al mantener temperaturas estables